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欧司朗再投30亿欧元加码封装与特殊照明 发布时间:2015-12-26

   计划在2020年以前投入约20亿欧元用于研发

- 另拟于2020年之前投入10亿欧元用于建造新的LED芯片工厂

- “钻石”计划促进增长和持续的企业价值

- 预计到2020年,收入的平均年增长率将达到8%,EBITDA 的年平均增长率达到9%
 
处于风口浪尖的欧司朗在今天对外发布了新的投资计划。
 
首先,欧司朗将为光电半导体(OS) 部门投入大约3.7亿欧元,用于在马来西亚居林兴建新的LED 芯片工厂。关于进一步的扩张措施已在规划中,公司预计到2020年总投资额将达到10亿欧元左右。新工厂将成为全球最大且最新的6英寸LED芯片生产基地。
 
欧司朗还计划在特种照明(SP) 部门进行投资,以促进新技术在市场上的广泛推广,并进一步开发增长潜力。在最近成立的照明解决方案与系统(LSS) 部门中,欧司朗将在未来几年内推出各种措施,来实现智能化且技术要求高的照明解决方案。此外,欧司朗在接下来的两年内将开发电子镇流器和光管理系统的新性能。
 

 

 

 

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